發(fā)布時(shí)間：2016-09-14 08:47:19
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伴隨“十三五”規(guī)劃建議落地，健康中國(guó)正式升級(jí)至“國(guó)家戰(zhàn)略”，大健康產(chǎn)業(yè)成為繼IT業(yè)后的陽光產(chǎn)業(yè)，迎來高速發(fā)展的黃金時(shí)代。中國(guó)是人口大國(guó)，無論從人均衛(wèi)生費(fèi)用支出占gdp的比重，還是政策推動(dòng)、人口老齡化和消費(fèi)升級(jí)等動(dòng)因影響，中國(guó)醫(yī)療器械行業(yè)增長(zhǎng)潛力巨大。但70%的高端醫(yī)療器械市場(chǎng)仍然被跨國(guó)公司占領(lǐng)，國(guó)內(nèi)企業(yè)只能在基礎(chǔ)醫(yī)療器械市場(chǎng)角逐。據(jù)行業(yè)專家預(yù)測(cè)，國(guó)產(chǎn)高端醫(yī)療器械產(chǎn)品性能和質(zhì)量水準(zhǔn)落后國(guó)際先進(jìn)水平10年左右。調(diào)研顯示，國(guó)內(nèi)大型醫(yī)療器械公司占比不大，產(chǎn)業(yè)集中度不強(qiáng)。未來5-10年醫(yī)療器械行業(yè)專業(yè)集中度將加強(qiáng)，國(guó)內(nèi)企業(yè)在高端醫(yī)療器械市場(chǎng)的份額也將逐年增加，但專業(yè)人才的缺失卻成為行業(yè)快速發(fā)展的短板，行業(yè)人才競(jìng)爭(zhēng)將更加激烈。據(jù)調(diào)研顯示，2011年醫(yī)療器械行業(yè)離職率為15.8%，薪酬增長(zhǎng)率為13.4%，呈現(xiàn)出“雙高”現(xiàn)狀。
一、行業(yè)專業(yè)經(jīng)理層年薪超過13萬
根據(jù)調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，2011年醫(yī)療器械行業(yè)部門經(jīng)理層級(jí)年度總現(xiàn)金中位值為185580元，漲薪幅度為13.5%；專業(yè)經(jīng)理層與主管層年度總現(xiàn)金為132067與67695元，漲薪幅度分別為12.8%與11.2%。歐美醫(yī)療器械行業(yè)屬于高收入行業(yè)，但國(guó)內(nèi)醫(yī)療器械行業(yè)整體薪酬水平只能處于中位，這與行業(yè)處在中低端市場(chǎng)的地位有關(guān)，隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)逐漸邁入高端醫(yī)療器械市場(chǎng)，薪酬水平將大幅提高。
二、高端醫(yī)用醫(yī)療設(shè)備企業(yè)薪酬優(yōu)勢(shì)明顯
大部分高端醫(yī)療器械市場(chǎng)由外資公司占領(lǐng)，而本土企業(yè)只能在中低端市場(chǎng)占有份額。醫(yī)療器械子行業(yè)由于產(chǎn)品技術(shù)的難度不同，薪酬水平也不同。高端醫(yī)用醫(yī)療設(shè)備，如磁共振設(shè)備、x射線等設(shè)備制造商薪酬水平優(yōu)勢(shì)較為明顯。以其薪酬水平為基數(shù)，電子儀器設(shè)備制造商和人工器官設(shè)備制造商薪酬系數(shù)分別為0.93和0.9。一些子行業(yè)技術(shù)壁壘低，市場(chǎng)集中度不高，主要以國(guó)內(nèi)企業(yè)為主導(dǎo)。如醫(yī)用消毒設(shè)備和常用醫(yī)用耗材制造商，薪酬系數(shù)分別為0.78和0.72。雖然家用醫(yī)療器械的市場(chǎng)潛力很大，但目前制造商多為小型企業(yè)，薪酬水平較低，薪酬系數(shù)為0.65。
三、民營(yíng)與外資薪酬水平差距大
根據(jù)眾達(dá)樸信薪酬調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，醫(yī)療器械行業(yè)內(nèi)外資薪酬差距仍然明顯，超過醫(yī)藥行業(yè)。以外資控股企業(yè)薪酬水平為基數(shù)，港澳臺(tái)投資企業(yè)薪酬系數(shù)為0.92，差距并不明顯，而內(nèi)資民營(yíng)企業(yè)薪酬系數(shù)僅為0.78。薪酬差距主要體現(xiàn)在研發(fā)和銷售部門，部分研發(fā)工程師的薪酬差距超過80%，而區(qū)域銷售經(jīng)理內(nèi)外資薪酬差距超過100%。
四、軟硬件工程師成為招聘熱點(diǎn)崗位
隨著醫(yī)療器械行業(yè)的不斷發(fā)展，越來越多的企業(yè)把主要精力投入到研發(fā)和生產(chǎn)環(huán)節(jié)，所以研發(fā)和生產(chǎn)相關(guān)工程師成為企業(yè)招聘和人才儲(chǔ)備的重點(diǎn)崗位。根據(jù)眾達(dá)樸信調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，超過60%的企業(yè)認(rèn)為軟硬件工程師和光學(xué)工程師是未來企業(yè)招聘的熱點(diǎn)崗位；超過半數(shù)的企業(yè)也認(rèn)為銷售、研發(fā)、產(chǎn)品等工程師也是企業(yè)人才儲(chǔ)備的重點(diǎn)崗位。誰打贏人才戰(zhàn)，誰就會(huì)在未來競(jìng)爭(zhēng)中獲得技術(shù)和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，如何吸引和保留核心員工是未來醫(yī)療器械行業(yè)人力資源管理者需要考慮的重要問題。
基于這一背景，一覽•衛(wèi)生醫(yī)療特別推出了Offer派服務(wù)，通過專場(chǎng)招聘會(huì)的形式，以結(jié)果為導(dǎo)向，為向企業(yè)提供專業(yè)技術(shù)人才快速上崗O2O解決方案。截止目前為止，已幫助數(shù)百家企業(yè)業(yè)內(nèi)解決了中高端人才招聘難題。